背景
大国博弈主要集中在贸易及科技领域。科技博弈主要在核心产业升级中的芯片半导体产业。
年10月7日，美国商务部将把包括华为、海康威视、大华科技、科大讯飞、旷视科技、商汤科技等在内的28家中国机构和公司列入美国出口管制“实体名单”。
年5月15日，美国对中国芯片卡脖子进一步发展，在这一天，美国宣布全球所有使用美国技术的芯片制造企业禁止为华为代工。
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半导体产业包含哪些细分领域，哪些领域被卡脖子？
半导体下游产品包含：集成电路、分立元器件、光电子器件、传感器；
半导体中游产业包含：芯片设计、芯片制造、芯片封装、芯片测试；
半导体上游产业包含：芯片设计服务、原材料、半导体设备。
越往上游，技术、人才沉淀要求越高，国产被卡脖子现象越严重。
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国产半导体产业是如何变迁发展的？
半导体产业经历了两次全球产业转移。
第一次是从美国向日本转移，日本通过技术创新，并随着80年代PC兴起的机遇，成为全球DRAM龙头。
第二次是从日本向韩国、中国台湾地区转移，90年代日本发生了经济泡沫破裂及日美半导体贸易战的影响，韩国开始崛起，逐渐确立PC芯片领域的龙头地位，并向手机延伸。而中国台湾地区则是利用纯晶圆代工优势探索出新的商业模式。全球前三大半导体企业分别是美国IDM企业英特尔、韩国存储芯片厂商三星、中国台湾地区的晶圆代工厂商台积电。
中国大陆在承接第三次产业转移，现阶段，中国正处于技术更替的时间节点。智能手机市场逐渐饱和，以5G为首的AI、IOT、智能汽车等新兴技术，将是半导体产业发展的新动力，而华为5G技术已经在全球处于领先地位，新兴技术会催生出新的市场需求，成为新动力。
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大国间科技博弈对国产半导体的影响？
其实我国从年开始就大力发展芯片产业，截止到年，国家大力发展芯片产业15年之久，但我国芯片产业还有较大的发展空间，原因是我国芯片产业无法形成市场化的良性循环。
一方面芯片产业投资大，周期长，风险高，国内民间资本不愿投入；另一方面也是最重要的，我们制造业由于国产芯片技术落后等原因选择国产芯片意愿不高。
关键转折点发生在年，美国，在全球范围内完全切断了对华为的芯片供应，连国内的中芯国际因为使用了美国技术的设备也无法给华为代工。
这柄达摩克斯剑落地才让国内制造业完全打消了所有的幻想——中美科技博弈发展下去，未来某一天所有进口芯片都是会彻底断供的。这个时候国产芯片才算是彻底打开了市场空间，国产替代一发不可收拾。
而年6月13日科创板正式开板，其中至少半数企业都隶属于半导体领域，涵盖材料、分立元件和集成电路设计等各个产业链环节。
科创板对于前期不盈利的芯片公司降低了要求，同时给与科创板上市企业一个较高的估值，早期就已经布局在半导体赛道的资本都获得远超市场平均回报，至此彻底激发了政府资本、产业资本和民间资本对半导体产业的大力投入。
所有半导体的细分赛道都有资本在投入。由于资本源源不断的涌入，国产芯片产业人才也产生了虹吸效应，全世界的芯片人才都往中国汇入。
半导体产业最近4年时间取得的进展远远超过过去15年的努力。最初国家制定《中国制造》的目标是——到年，中国实现70%的芯片自给，这个自给并没有排斥美方设备与技术。
但是经历了科技博弈，管理层以退为进并且及时推出科创板之后，到了年中国芯片产业将远远超过《中国制造》的目标。如果年实现7纳米国产生产线量产，届时我们的国产芯片制造业将实现90%以上的芯片自给。
中美博弈给我国半导体芯片产业意外地逼出了一个千载难逢的国产替代超车的机遇。
水星观点：
水星资管认为，对于那些国产化率低、增长空间大、已导入或正在导入期的品类非常值得投资布局。
从更重要的长期来看，随着汽车电子、人工智能、物联网、5G等数字经济和智能应用的快速发展，半导体行业市场需求迅猛增长，已进入至少连续三年快速增长的超级景气周期。
根据IDC发布的报告，年全球半导体市场规模达亿美元，同比增长10.8％；同时IDC预测，年全球半导体市场规模将进一步达到亿美元，同比增长12.5％。
半导体设计环节属于技术密集型、毛利率较高。我国半导体初创公司大都以芯片设计作为突破口，发挥自身优势快速赶超国际先进水平，半导体设计是国内外差距最小的细分环节之一。
国内龙头公司在一些细分领域，已经接近或达到了国际先进水平，如CMOS图像传感器、指纹识别芯片等。半导体设计销售增速超过国内半导体行业平均增速，更大幅高于全球平均增速，表明这是发展最快的细分环节，值得重点
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